[发明专利]一种铝基板钻孔工艺

摘要

本发明涉及铝基板加工技术领域，具体公开了一种铝基板钻孔工艺。该工艺用于在铝基板上钻通孔，包括以下步骤：将酚醛垫板、铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台；利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对铝片和铝基板进行钻孔；每当钻孔机台在铝基板上钻出预定深度时，钻孔机台退刀一次，直至钻孔机台钻完通孔的孔深。轴承驱动的钻孔机台动力强，降低了钻头卡死的概率，降低了钻孔机台故障风险，酚醛垫板起到缓冲作用，减少了钻孔时的震动；铝片能散热并清洁钻头，防止钻头刮伤铝基板表面，减少了毛刺，还引导了钻头的轨迹，提高了钻孔准确度；退刀动作使钻头散热且能清理铝丝。上述工艺改进解决了铝丝缠刀和孔边毛屑问题，提高了产品品质。