[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111170333.5 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN116133400A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 牛培伦 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括基底、隔离结构、多个位线结构、多个字线结构、多个位线接触件以及多个接垫。基底包括胞元区和周边区。隔离结构设置于基底的胞元区中以界定多个主动区。位线结构彼此平行地设置在基底中，且各自在第一水平方向上延伸并跨过多个主动区。字线结构彼此平行地设置在基底上，且各自在第二水平方向上延伸。位线接触件设置在基底上以及所述字线结构之间，其中位线接触件的顶表面低于字线结构的顶表面。接垫设置在所述位线接触件的顶表面上且与位线接触件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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