[发明专利]一种用于电子产品外壳的包布工艺在审
| 申请号： | 202111166646.3 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113829572A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 乐昶志;宋海峰;李健;李清平 | 申请（专利权）人： | 东莞市达瑞电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄水娜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于电子产品外壳的包布工艺，用于解决现有的包布工艺由人手进行操作，导致面料的外侧边缘与外壳上围骨的间隙过大，造成产品良品率降低的技术问题。本发明实施例包括以下步骤：提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位结构；提供外壳，在所述外壳上设置与所述第一定位结构相匹配的第二定位结构；将面料包覆于外壳上，并使所述第一定位结构与第二定位结构进行结合；对外壳四周多余的面料进行切除，使得面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘相平齐；将面料与外壳放置于注塑模具中，对面料的外侧边缘与外壳的外侧边缘的贴合处注塑第二材料，使面料的边缘与外壳的边缘进行密封固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 外壳 工艺 | ||
【主权项】：
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