[发明专利]一种薄基片厚度方向残余应力分布获取方法在审
| 申请号： | 202111145152.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113889193A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘海军;周静;韩江;夏链;田晓青 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G16C10/00 | 分类号： | G16C10/00 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 吴娜 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种薄基片厚度方向残余应力分布获取方法，包括：建立磨粒磨削分子动力学初始构型，得到三维尺寸分子动力学仿真模型；确定仿真参数，完成系统环境设置；对分子动力学模型进行散热处理，输出散热各个时刻粒子的位置与应力信息；选取规避边界的区域粒子，计算该区域各个粒子的等效应力，表征粒子残余应力；对所选区域残余应力进行厚度方向上的分析，将所选区域沿厚度方向分成多个层段，求解每个层段的残余应力，获得残余应力在厚度方向上的分布，得到残余应力最大值位置。本发明在分子动力学模拟磨粒磨削结束后进行了散热处理，消除了仿真磨削过程中热应力对残余应力的影响，可以直接准确得到粒子残余应力计算的相关信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄基片 厚度 方向 残余 应力 分布 获取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学，未经合肥工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111145152.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
