[发明专利]一种射频接头及其加工工艺在审

专利信息
申请号: 202111142084.9 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113871932A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 陈芳利;李发红;刘桂宝;李刚;孙伟 申请(专利权)人: 深圳市亚力盛电子股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R4/02;H01R13/646;H01R13/631;H01R13/58;H01R13/02;H01R43/20;H01R43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518035 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种射频接头,包括壳体、绝缘子以及中心针,壳体上设置有供绝缘子安装的安装孔以及供线材伸入的入线孔,入线孔与安装孔的内壁相连通;绝缘子设置有与入线孔相连通的入线通槽;中心针穿设在绝缘子上,并且中心针的一端位于入线通槽中;入线通槽靠近入线孔的一端处设置有引导缺口,并且引导缺口相对的两侧内壁分别包括有能够使多股线束聚拢的集线面。本申请具有在加工射频接头时,多股线束不易出现分叉,从而使得射频接头的导通电阻不易变大的效果。
搜索关键词: 一种 射频 接头 及其 加工 工艺
【主权项】:
暂无信息
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