[发明专利]一种电致发光半导体板材表面缺陷AI检测方法在审
| 申请号： | 202111137952.4 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113822870A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈博源 | 申请（专利权）人： | 陈博源 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G01N25/72;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 710068 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电致发半导体光板材表面缺陷AI检测方法，所述方法步骤包括进行第一次图像增强处理、进行图像缺陷标注和转化、训练验证测试图像的随机分配、进行第二次图像增强处理、建立目标检测神经网络、进行数据训练获得最佳权重参数、板材图像AI检测。本发明旨在解决现有技术中对电致发光半导体板材表面进行缺陷检测时，由于受图像数据集质量和数量的限制，以及图像数据预处理方法单一，像素算法网络规模较小的制约，缺陷识别速度慢，精确度低，并且缺乏准确分类和定位能力的技术问题。本方法适用于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体芯片、面板的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电致发光 半导体 板材 表面 缺陷 ai 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈博源，未经陈博源许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111137952.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
