[发明专利]高通量薄膜沉积设备及薄膜沉积方法有效
| 申请号： | 202111137580.5 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113862625B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李卫民;吴挺俊;陈玲丽;朱雷;俞文杰 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高通量薄膜沉积设备及薄膜沉积方法。设备包括腔体、载台、靶枪、第一气体供给系统及第二气体供给系统；腔体包括相互连通的溅射部和沉积部，溅射部位于沉积部的上方，溅射部的水平表面积小于沉积部的水平表面积；靶枪位于溅射部内，靶枪上设置有靶材；载台用于承载待沉积的衬底，衬底上具有待沉积区，沉积过程中，待沉积区位于靶枪的正下方；第一气体供给系统包括第一气体管路和第一气体喷淋头，第一气体喷淋头为复数个；第二气体供给系统包括第二气体管路，一端与第二气体源相连通，另一端延伸到沉积部内，以向沉积部供应第二气体，第二气体包括反应气体和/或保护气体。本发明有助于提高沉积效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 通量 薄膜 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】：
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