[发明专利]一种单组分热固封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202111125621.9 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113652188A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周建忠;王昌勇 | 申请（专利权）人： | 苏州艾迪亨斯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李娅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种单组分热固封装胶及其制备方法。本发明单组分热固封装胶由以下重量份数的组分构成：环氧树脂100份、固化剂15‑30份、消泡剂0.1‑0.3份、分散剂0.2‑1.5份、颜料0.1‑0.5份、填料150‑350份。本发明单组分热固封装胶可低温固化，固化速度快，通过采用不同直径的球形填料配比使得固化后体系的膨胀收缩率大幅度降低，且达到了降低体系粘度和最大填充的目的，并且具有优异的绝缘性能、力学性能、耐热性和流动性，吸水率小。本发明单组分热固封装胶的制备方法工艺简单，生产成本低，对环境友好，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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