[发明专利]一种复合结构的电路板有效
申请号: | 202111124861.7 | 申请日: | 2021-09-25 |
公开(公告)号: | CN113825302B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 刘雄;张明权 | 申请(专利权)人: | 厦门黑车间科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G09B23/18;H05F3/02;H05K7/20 |
代理公司: | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人: | 张洁 |
地址: | 361009 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合结构的电路板,涉及实验电路板技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部设置有复合安装机构,所述电路板本体的左侧设置有散热保护机构,所述电路板本体的底部设置有防静电保护机构,所述复合安装机构包括粘连方块,所述粘连方块通过粘胶活动连接在电路板本体的顶部,所述粘连方块的内壁上固定安装有内环。本发明通过在电路板本体顶部偏左侧的拐角处涂抹粘胶,即可将电路板本体粘连在粘连方块的外壁上,通过滑动支撑块可在环形滑槽内腔中转动的设计,使得粘连方块可围绕中位基杆的外壁进行旋转,便于使用者对不同电路板本体上的元器件进行检修工作,避免水平并排安装会严重影响设备内部空间的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 电路板 | ||
【主权项】:
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