[发明专利]成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202111118818.X | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN114318229B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 石井博 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50;H10K50/10;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李双亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法，降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响。一种成膜装置，所述成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，并支承基板的周缘部；掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，并支承掩模；以及对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，其中，所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 调整 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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