[发明专利]成膜装置、调整装置、调整方法及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202111113844.3 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114318283A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 石井博;唐泽拓郎 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12;C23C14/50;C23C14/54;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制基板与掩模的对准的精度的降低的成膜装置、调整装置、调整方法及电子器件的制造方法。成膜装置具备：腔室，其将内部保持为真空；吸附板，其设置在腔室的内部，吸附基板；掩模台，其设置在腔室的内部，载置掩模；以及对准部件，其进行吸附于吸附板的基板与载置于掩模台的掩模的对准。另外，成膜装置具备调整部件，所述调整部件在腔室的内部保持为真空的状态下，调整吸附板与掩模台的相对倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 调整 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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