[发明专利]成膜装置、基板吸附方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202111113640.X | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114318220B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 石井博;上田利幸;冈本直次郎;唐泽拓郎 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社;株式会社沙迪克 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54;C23C16/04;C23C16/458;C23C16/52;H10K71/00;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在抑制对蒸镀工艺的影响和吸附板的吸附力的降低的同时检测向吸附板吸附基板的吸附状态的成膜装置、基板吸附方法及电子器件的制造方法。成膜装置具备：吸附板，其吸附并保持基板；对准部件，其进行吸附于吸附板的基板与掩模的对准；成膜部件，其经由掩模在基板上成膜；以及检测部件，其设置于吸附板，检测与基板的接触。检测部件包括通过与基板接触而位移的触头。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 吸附 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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