[发明专利]外延生长装置的调温方法以及外延生长装置有效
| 申请号： | 202111113173.0 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113846376B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 汪延成;程佳峰;沈文杰;梅德庆;郑丽霞;周建灿;白天;张秋成;李阳健 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/16 | 分类号： | C30B25/16;C30B25/10;C30B25/08;C30B23/06;C30B23/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 方道杰 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种外延生长装置的调温以及外延生长装置。该调温方法包括以下步骤：在衬底上选定离线测温点，在衬底和/或加热基座上选定实时测温点，离线测温点与实时测温点对应；模拟外延生长装置的工作流程，以在衬底空转的情况下获取离线测温点的温度T1以及实时测温点的温度T2；拟合温度T1和温度T2，得到温度T1和温度T2之间的映射关系函数F；获取外延生长装置正常工作流程下的实时测温点的温度T2’；根据映射关系函数F以及温度T2’，计算获得对应的离线测温点的实时温度T1’；根据实时温度T1’调节外延生长装置的加热功率。本申请的优点在于：能够获得衬底表面精确的实时温度T1’，用以精准及时的反馈调节加热功率。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 生长 装置 调温 方法 以及 | ||
【主权项】：
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