[发明专利]一种基于添加合金化元素M对Sn-Bi焊料界面处Bi偏析程度的定量描述方法有效
| 申请号： | 202111112098.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113779807B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 肖伟;阎佳思;王立根;王建伟;杨辉 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于微电子互联材料技术领域的一种基于添加合金化元素M对Sn‑Bi焊料界面处Bi偏析程度的定量描述方法。通过计算扩散激活能和偏析能两个参数，在理论上定量评估添加的合金化元素对Bi偏析的改善效果。最后以Sn‑Bi、Sn‑M、Bi‑M各金属键之间的键强及键长以及M与周围Sn、Bi的电荷转移情况等参数作为辅助验证参数，评估这一方法的准确性。通过所述方法，为将来设计和制备掺有少量合金元素以改善界面处Bi偏析所引起的Bi粗化问题的Sn‑Bi焊料提供了重要的参考依据，减少实验工作量，提高研究效率，具有较强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 添加 合金 元素 sn bi 焊料 界面 偏析 程度 定量 描述 方法 | ||
【主权项】：
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