[发明专利]一种半导体芯片测试系统有效
| 申请号： | 202111101374.9 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113820579B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王丽国;冯龙;柴国占 | 申请（专利权）人： | 深钛智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;G01N21/956;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 金慧玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片测试系统，包括测试机构、探针台以及处理端，探针台设置有探针卡，测试机构包括驱动部以及测试部，驱动部用于驱动测试部移动，测试部设置有直流光源，探针卡设置有第二调制光驱动单元以及调制光源，第二调制光驱动单元用于驱动所述调制光源工作，测试部包括测试集成，测试集成包括测试交互接口和测试反馈接口，测试交互接口连接至探针卡，测试反馈接口通过处理端与探针台连接。本发明的芯片测试系统通过测试头内置的测试板卡对探针卡上的待测晶圆进行功能测试，且调制光源配置有多个，与待测晶圆的晶粒数量对等，每个调制光源为独立控制，以确保可以同时对多个待测晶圆的晶粒进行并行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
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