[发明专利]一种半导体组件在审
| 申请号： | 202111087763.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113690217A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周云;张野;曾昭孔;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L25/10;H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体组件，半导体组件包括：基板；设置在所述基板上的至少两个芯片，所述芯片层叠设置，各所述芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个向所述第二表面方向延伸的容置槽；及若干个焊接件，设置于所述芯片第二表面的一侧，所述焊接件与所述容置槽一一对应；在任意相邻两所述芯片之间，上层的所述芯片的焊接件在下层的所述芯片的容置槽内焊接，以使两所述芯片之间能够电连接。本申请通过在芯片设置有容置槽，熔融态的焊接件填充于容置槽，保证熔融态的焊接件完全位于容置槽内，有利于避免相邻两个焊接件存在桥接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 | ||
【主权项】：
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