[发明专利]半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111087253.3 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN113806934A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 付君宇;雷晓旭;黄跃龙;韩春林 申请(专利权)人: 浙江衡玖医疗器械有限责任公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F17/18;G06F16/215
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 倪杨
地址: 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及半球形温度传感器预测模型构建方法、装置及电子设备,该方案包括以下步骤:获取温度传感器的空间位置坐标数据及温度数据;对温度数据进行分批估计处理得到最优估计值;依据最优估计值和历史温度数据对每个温度传感器的温度数据进行温度补偿得到补偿温度数据;依据空间位置坐标数据和补偿温度数据,计算温度传感器同一高度的圆周温度预测值;依据温度预测值计算得到每一高度的阵元平面温度值,其中每一高度为上下两个相邻温度传感器的高度间隔;依据阵元平面温度值计算得到温度轴向分布数据;依据温度轴向分布数据和圆周温度预测值计算得到预测模型,本申请具有填补现有技术空白,精确测量温度的优点。
搜索关键词: 半球形 温度传感器 预测 模型 构建 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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