[发明专利]通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷涂成本的方案在审
| 申请号： | 202111082995.7 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113774384A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈设;高亢;刘强 | 申请（专利权）人： | 上海莘芝光电科技有限公司东莞分公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04;C23F3/06;C23C18/20;B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷涂成本的方案，涉及塑胶表面的立体线路的和后续喷涂制造工艺领域。本发明技术方案能够大幅提高镀层区域做在一级外观面上面的时候进行喷涂的良率，显著降低喷涂的厚度，使用本发明专利所述的方案可以把喷涂的次数控制4涂4烤，减少甚至完全消除打磨的必要，喷涂实际厚度控制在60～90微米左右即可实现无痕的喷涂效果。传统的塑料部件立体线路工艺做到线路无痕的喷涂往往需要7涂7烤，外加多次打磨，喷涂涂层的厚度达到150微米左右。良率的提升，喷涂厚度和喷涂步骤的减少可以大幅降低喷涂的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 激光 蚀刻 化学抛光 降低 立体 线路 喷涂 成本 方案 | ||
【主权项】：
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