[发明专利]三维形状测量方法及三维形状测量装置在审

专利信息
申请号: 202111081169.0 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN114264252A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 成松修司;堀口宏贞;长谷川浩 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01B11/25 分类号: G01B11/25
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了三维形状测量方法及三维形状测量装置,无论对象物的形状如何,都能够以高测量精度测量对象物的三维形状。三维形状测量方法的特征在于,具有:在将包含于光的三原色中的两个颜色的光设为第一光及第二光时,将基于所述第一光的第一光栅图案及基于所述第二光的第一整面图案投影到对象物的步骤;通过三色摄像机拍摄投影到所述对象物的所述第一光栅图案及所述第一整面图案,并获取基于所述第一光的第一拍摄图像及基于所述第二光的第二拍摄图像的步骤;以及使用所述第一拍摄图像计算所述对象物的高度信息,且使用所述第二拍摄图像计算所述对象物的位置信息的步骤。
搜索关键词: 三维 形状 测量方法 测量 装置
【主权项】:
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