[发明专利]LED芯片及其制备方法和封装方法在审
| 申请号： | 202111073676.X | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113889462A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张世诚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓丹 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED芯片及其制备方法和封装方法，该LED芯片，包括衬底、形成于衬底的发光部，以及形成于发光部的电极；发光部的尺寸小于衬底，衬底未覆盖发光部的区域涂覆吸光介质。上述LED芯片，在衬底上未覆盖发光部的区域涂覆吸光介质，可以避免封装过程中基板上的焊盘和基板本身超出发光部而影响整体的颜色一致性，使得最终制成的显示模组的颜色差异性减小，有利于提升显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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