[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111050501.7 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113823623A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黃文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/556 | 分类号： | H01L23/556;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，可以将位于封装基板单元(unit)区域外的引线框架扩展延伸至unit内，将扩展延伸至unit内的引线框架作为电子元件之间的屏蔽结构。通过在内埋于基板中的电子元件之间形成屏蔽结构，以实现电子元件之间的电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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