[发明专利]一种集成电路中电子元件、布线连接装置在审

专利信息
申请号: 202111040117.9 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113634849A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 郑瑞华 申请(专利权)人: 郑瑞华
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/02;B23K3/03;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种集成电路中电子元件、布线连接装置,包括机架,所述机架左侧设有导向空间,所述导向空间中设有导线,所述导向空间内部设有导线固定装置和焊接液涂抹装置,导线固定装置包括固定架,所述固定架用于控制所述导线的升降,本发明提前将锡丝和松脂融化至导线头中再焊接,使得焊接手法变得简单,能够很好的控制焊接液多少避免过多流至其他电路元件,减少电烙铁在电路板上的时间,有效的保护其他元件使用安全,通过间接控制电烙铁焊接,极大的减少了人们手部烧伤的安全问题,更能够高效快捷的操作加快工作效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 电子元件 布线 连接 装置
【主权项】:
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