[发明专利]天线结构和天线封装在审
| 申请号： | 202111032708.1 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114284738A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 德巴巴提姆达拉;邱诗家;吕彦儒;林圣谋 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q1/48;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种天线结构，包括：辐射天线元件，设置在第一导电层中；以及参考接地面，设置在该第一导电层下方的第二导电层中，其中，该辐射天线元件装载有多个槽，并该辐射天线元件通过多个通孔电连接到参考接地面，以及其中，该多个通孔沿该辐射天线元件的第一条线放置，该多个槽沿垂直于该第一条线的第二条线放置。本发明可用于抑制整个结构中激发的任何偶数阶TM模式，并在整个运行频段上保持稳定的宽边辐射方向图，还可以获得辐射方向图中的幅度逐渐变细，从而在宽带率范围内提供低旁瓣电平。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 结构 封装 | ||
【主权项】：
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