[发明专利]一种热释电超薄陶瓷片的制作方法及其在传感器上的应用有效

专利信息
申请号: 202111015260.2 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN114105651B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 单森林 申请(专利权)人: 森霸传感科技股份有限公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/64;G01J5/34;G01J5/00
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 张瑞刚
地址: 473300 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及电子功能陶瓷技术领域,且公开了一种热释电超薄陶瓷片的制作方法及其在传感器上的应用,包括以下步骤:1)将预烧后的热释电陶瓷粉体、烧结助剂、40~50%乙醇和甲苯混合溶液及0.5~1.0%的KD‑1分散剂,加入球磨罐内部并进行球磨混合4~6h,加入4‑8%的PVB粘合剂后继续球磨12~18h,用激光粒度仪测量粒度,并使得粒度在D50=1.2um±0.1um范围内,并过400目不锈钢筛网出料;2)将浆料抽真空脱泡,并控制浆料粘度在400cps±100cps,采用钢带流延形成20‑50um厚度的陶瓷生膜带,然后将膜带裁剪为200*200mm的坯片,将坯片按照与流延方向一致或垂直的不同方向交叉叠层。该发明制造的超薄热释电陶瓷片性能一致性良好,达到了简单方便、高效生产及低成本制造的效果。
搜索关键词: 一种 热释电 超薄 陶瓷 制作方法 及其 传感器 应用
【主权项】:
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