[发明专利]一种激光切割免打孔加工路径生成方法在审
| 申请号： | 202111011474.2 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113721544A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡玘瑞;林志伟;刘博;傅建中 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19 |
| 代理公司： | 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 33315 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割免打孔加工路径生成方法，包括：(1)输入排列好的需要加工的零件组；(2)将零件组中零件都离散成点云；(3)借助Delaunay三角化将点云构造为一系列三角形；(4)通过三角形组找到各个相邻零件之间最短距离线段；(5)对最短线段组按长度进行排序并从最短的线段开始连接零件，直到零件组的切割路径均被连接在一起；(6)输出所有参与连接零件组的线段，得到不需要跳刀和重新穿孔的新的切割路径，从而实现激光切割免打孔的目的。与此同时，因为分开的零件都连在一起，也节省了开关激光和往返各穿孔点跳刀的时间，实现激光切割免打孔快速切割。本发明方法稳定可靠，效率高，鲁棒性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 打孔 加工 路径 生成 方法 | ||
【主权项】：
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