[发明专利]一种用于中压集成电路的片上双向静电防护装置在审
申请号: | 202111008967.0 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113629050A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 钱江;陈瑞博 | 申请(专利权)人: | 武汉喻家山微系统有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 严彦 |
地址: | 430010 湖北省武汉市洪山区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于中压集成电路的片上双向静电防护装置,包括一个以上DDGCSCR器件,所述DDGCSCR表示双向对称型SCR,每个DDGCSCR器件在结构上左右对称,相等大小电流从阳极和阴极流入DDGCSCR器件时,电学特性一致;每个DDGCSCR器件包括P型衬底、深N阱、第一P阱、N阱和第二P阱,所述P型衬底上设置深N阱,第一P阱和第二P阱分别和N阱相邻,所述第一P阱内从左至右依次设有第一P+注入区、第一N+注入区和第二N+注入区;所述第一N+注入区和第二N+注入区之间的表面设有第一栅氧结构;所述N阱和第一P阱之间设有第一桥状P+注入区,所述第二P阱与第一P阱结构对称设置。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 双向 静电 防护 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的