[发明专利]一种多层印刷电路板有效
| 申请号： | 202111003046.5 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113692118B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 罗顺;陈武洋;胡皓 | 申请（专利权）人： | 大连亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王希刚 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，具体的说是一种多层印刷电路板,包括基板、至少一个与基板直接或间接压合连接的分板，且基板与分板之间和/或分板与分板之间均通过绝缘材料而绝缘；分板的轮廓小于或等于基板的轮廓，且至少有一个分板的轮廓小于基板的轮廓；靠近基板的分板大于或等于远离基板的分板轮廓；与基板接触的分板布置在基板上导体密集的位置；远离基板的分板布置在靠近基板的分板上导体密集位置处，且该远离基板的分板与该靠近基板的分板板面直接或间接的贴合；本案通过分板加基板的布置形式，节约多层印刷电路板使用的材料量，使得更多的内层基板或分板的表面暴露在外，从而有利于提高散热表面积，降低热量集聚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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