[发明专利]一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法在审
| 申请号： | 202111002461.9 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113710011A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;刘天宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40;H05K3/28 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法，在已经完成内层线路制作的多层覆铜箔板上涂覆一种疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料，钻孔并只在孔壁上电镀沉积铜至需要的厚度后，再电镀沉积可焊性抗蚀刻金属层，然后，用激光去除非线路区域的掩蔽层露出铜箔表面，蚀刻制造导电图案。本发明利用疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料掩蔽板面，可只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好以更好地满足电气需求；激光光斑直径根据图案尺寸改变，去除掩蔽材料速度快、一致性好；直接用激光去除材料制造抗镀、抗蚀、阻焊图案，步骤少，可以制造更精细产品，且环境友好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 加厚 可焊性 处理 激光 蚀刻 图案 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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