[发明专利]一种硅片检测装置在审

专利信息
申请号: 202110997707.4 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113624777A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 卢亚宾;梁坤;张聪;云宏霞;曹深深 申请(专利权)人: 博众精工科技股份有限公司
主分类号: G01N21/94 分类号: G01N21/94;G01N21/84;G01N21/88
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王亚琼
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及硅片检测设备领域,公开了一种硅片检测装置。其包括传送单元、发光单元、反射单元、第一采集单元和第二采集单元。传送单元能够将硅片由第一检测位置沿传送方向传送至第二检测位置;发光单元包括第一光源和第二光源,分别置于传送单元垂直于传送方向的两侧;反射单元置于传送单元远离第一光源的一侧,反射单元包括两个反射镜,沿传送方向间隔设置并形成采集间隙;第一采集单元置于传送单元远离第二光源的一侧;第二采集单元设置在反射单元远离传送单元的一侧,第二采集单元能够通过采集间隙采集处于第一检测位置与第二检测位置之间的硅片的图像。本发明在同一工序内完成硅片的崩边及脏污的检测,提高了结构紧凑性。
搜索关键词: 一种 硅片 检测 装置
【主权项】:
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