[发明专利]MCM封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110991105.8 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707630A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;王鑫璐 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 闫海珍 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：第一类型裸片、第二类型裸片、塑封层、第一再布线层以及第二再布线层；第一类型裸片包括若干第一焊盘；第二类型裸片包括若干第二焊盘；塑封层包覆第一类型裸片与第二类型裸片，塑封层的正面暴露第一焊盘与第二焊盘；第一再布线层包括第一子再布线层与第二子再布线层，第一子再布线层随第一类型裸片的实际位置一并偏移，第二子再布线层随第二类型裸片的实际位置一并偏移；第二再布线层电连接第一子再布线层与第二子再布线层且基于第一类型裸片的理论位置与第二类型裸片的理论位置而确定。可以增大第一类型裸片与第二类型裸片的最大偏移量，保证各个类型裸片的焊盘之间的可靠电连接。 | ||
| 搜索关键词： | mcm 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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