[发明专利]多喷嘴LPCVD成膜方法在审
申请号: | 202110987923.0 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113774357A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 戚定定 | 申请(专利权)人: | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权 |
地址: | 311201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种多喷嘴LPCVD成膜方法,所属半导体晶圆加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:先将半导体晶圆半成品进行装片,然后送进反应室并完成反应室的抽真空作业。第二步:检查设备情况,确认正常后通过N2喷嘴对反应室充N2吹扫并升温至650±40℃。第三步:再将反应室抽真空,然后保持压力稳定后,打开所有SiH4喷嘴和N2喷嘴,开始淀积成膜过程。第四步:完成淀积成膜过程后,关闭所有SiH4喷嘴和N2喷嘴,然后将反应室抽真空。第五步:N2喷嘴回冲N2将反应室恢复到常压,最后完成半导体晶圆成膜过程。具有工艺点单、运行稳定性好和反应周期短的特点。解决了炉芯管顶部晶圆成膜均匀性差的问题。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴 lpcvd 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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