[发明专利]一种半导体用冷却盘的清洗方法在审
申请号: | 202110982147.5 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN113714215A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;冯周瑜;罗明浩 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B08B9/027 | 分类号: | B08B9/027;B08B9/032;B08B3/12;F26B5/04 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体用冷却盘的清洗方法,所述清洗方法包括以下步骤:(1)分别独立地向进液口和出液口通入清洗液;(2)同时向进液口和出液口通入清洗液进行保压;(3)对进液口或出液口进行冲洗;(4)依次进行超声清洗和真空干燥;(5)分别独立地向进液口和出液口进行吹气,清洗完毕;所述清洗方法通过单双向多次清洗,并结合多种清洗手段,彻底清除了冷却盘水道内的废屑,防止废屑在冷却盘使用过程中造成水管道堵塞,损坏冷却设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷却 清洗 方法 | ||
【主权项】:
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