[发明专利]三维电路构建方法和三维打印机有效
| 申请号： | 202110980845.1 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113733294B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 俞红祥 | 申请（专利权）人： | 杭州正向增材制造技术有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00;B33Y70/10;B33Y70/00;H05K3/12;H05K3/10 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 戴贤群 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区湘湖国家旅*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维电路构建方法及三维打印机。该方法包括以下步骤：基底层成型；依次打印若干循环层，各循环层均包括依次设置的第一过渡层、陶瓷层、第二过渡层与导体层；在循环层打印过程中，至少一个第一过渡层打印后，进行电路切割步骤，以切割切割槽，以使导体层形成彼此绝缘的导体段；至少一个第二过渡层打印后，进行过孔切割步骤，以切割过孔，以使相邻导体层电性连接。通过采用三维打印的方式一次性获得较为复杂的陶瓷基三维电路，其制程简便，无需采用中间预制件及辅助定位装置，可使用粉末材料直接制得高集成度多层的陶瓷基三维电路。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电路 构建 方法 打印机 | ||
【主权项】：
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