[发明专利]可调节薄膜应力的溅射设备和方法有效
| 申请号： | 202110978336.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113416938B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 潘钱森;周云;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 215413 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可调节薄膜应力的溅射设备和方法。设备包括腔体、磁控溅射装置、挡板、晶圆压环、基座及电磁线圈模块；晶圆压环一端与挡板相邻，另一端延伸到基座边缘的上方；基座与偏压电源相连接；电磁线圈模块位于基座内和/或晶圆压环与基座之间，包括多个电磁线圈组，其中，各电磁线圈组包括N极电磁铁和S极电磁铁，单个电磁线圈组中的N极电磁铁相邻设置于S极电磁铁的左侧，且N极电磁铁的N极磁极面和S极电磁铁的S极磁极面同时朝上或朝下；溅射过程中，将多个电磁线圈组分为多个通电单元，沿顺时针或逆时针方向对多个通电单元依次交替进行通断电，以于基底表面沉积薄膜并调节薄膜应力。本发明有助于提高薄膜厚度和应力分布均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 薄膜 应力 溅射 设备 方法 | ||
【主权项】：
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