[发明专利]一种配置嵌入式冷却水箱的半导体热电装置在审
申请号: | 202110973926.9 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113675326A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 孟祥宁;苗壮;刘琳 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32;H01L23/36;H01L23/44 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 李珉 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种配置嵌入式冷却水箱的半导体热电装置,涉及半导体热电装置技术领域。本发明包括嵌入式冷却水箱以及热电模块。其中热电模块包含一对矩形热电臂、铜导电片以及氧化铝绝缘层。嵌入式冷却水箱分为三个部分,上部为吸热区,采用氧化铝绝缘层直接接触热源方式,可降低热源处热量散失,提高热电模块热端吸热量;中部为换热区,采用倾斜式臂面结构,通过增大换冷区域面积,进一步提高冷却效率;下部为水冷区,通过冷却水对热电模块冷端进行水冷散热,提高热电模块两端温度梯度。 | ||
搜索关键词: | 一种 配置 嵌入式 冷却 水箱 半导体 热电 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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