[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板在审
| 申请号： | 202110970100.7 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113736219A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴江;林俊杰;俞高;蒋伟;沈宗华 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/38;C08K7/14;C08K3/013;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B17/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物，包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m·K)的填料的质量分数大于或等于10％。本发明还涉及一种半固化片、电路基板以及印制电路板。采用本发明树脂组合物制成的电路基板导热系数高且硬度低，用于制备印制电路板时加工性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 路基 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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