[发明专利]一种铁电畴工程调制的二维同质结的存储单元及调控方法在审
申请号: | 202110969574.X | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN113823636A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 侯鹏飞;欧阳晓平 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L29/78;H01L21/34;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 崔自京 |
地址: | 411105 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种铁电畴工程调制的二维同质结的存储单元及调控方法,属于信息存储技术领域,由下至上依次设置衬底、过渡层、下电极、第一绝缘层、铁电层、二维材料层、第二绝缘层、第三绝缘层和上电极;还包括:源极、漏极和纳米导线;所述源极和所述漏极分别位于所述二维材料层的两侧;所述纳米导线嵌于所述第二绝缘层中。同时公开了其具体调控方法。本发明提供的铁电畴工程调制的二维同质结的存储单元能够提高存储密度,降低存储单元的能耗,还能够实现小型化,并应用于柔性铁电存储器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 铁电畴 工程 调制 二维 同质 存储 单元 调控 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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