[发明专利]一种新型的激光焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110967102.0 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN113787253A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李易峰 申请(专利权)人: 李易峰
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于激光焊接领域,具体的说是一种新型的激光焊接设备,包括底板;所述底板的顶部对称设置有支撑板,且底板的顶部与支撑板的底部固定连接,所述支撑板的顶部设置有固定环,且支撑板的顶部与固定环的底部固定连接,所述固定环的顶部均匀设置有紧固螺栓,且固定环的内壁与紧固螺栓的外表面相接触,所述紧固螺栓的底部设置有安装柱,且紧固螺栓的底部与安装柱的内壁活动连接,所述安装柱的轴心处设置有安装杆,且安装柱的内壁与安装杆的底部活动连接,所述安装杆的顶部设置有安装板,且安装杆的顶部与安装板的左端固定连接,所述安装板的轴心处设置有焊接机构,且安装板的内壁与焊接机构的外表面活动连接。
搜索关键词: 一种 新型 激光 焊接设备
【主权项】:
暂无信息
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