[发明专利]数控系统多种现场总线的混联总线协议架构及其通信方法在审

专利信息
申请号: 202110952550.3 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113760811A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 刘涛;陈灿;王传兵;王旭;贾聪聪;崔郑朋 申请(专利权)人: 武汉华中数控股份有限公司
主分类号: G06F13/42 分类号: G06F13/42;G06F13/36
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 秦曼妮
地址: 430223 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种数控系统多种现场总线的混联总线协议架构及其通信方法,用于实现数控系统与多种现场总线的互联互通,其中数控系统为主站,多种现场总线对应的设备为从站,该数控系统多种现场总线的混联总线协议架构包括应用数据交换模块、状态机模块、映射模块、协议模块和驱动模块;所述应用数据交换模块用于与数控系统进行数据交互;所述状态机模块中定义有总线的通讯状态,用于控制系统的通讯过程;所述映射模块用于实现从站数据对象与相应总线的匹配;所述协议模块用于实现特定的总线协议,对数据帧进行打包封装使其能与相关从站设备正确通信,以及完成数据的差异性转化;所述通信卡驱动模块用于负责各逻辑主站与从站之间的通信。本发明实现了数控系统与多种现场总线的互联互通。
搜索关键词: 数控系统 多种 现场总线 总线 协议 架构 及其 通信 方法
【主权项】:
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