[发明专利]半导体电路及用于其的装置在审
| 申请号： | 202110945867.4 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113595469A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谢荣才;王敏;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02P29/68 | 分类号： | H02P29/68;G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路及用于其的装置，其中，该半导体电路包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。本发明技术方案，大幅减小了使用该半导体电路的电器产品的PCB板面积，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 用于 装置 | ||
【主权项】：
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