[发明专利]一种柔性传感器界面及其制备方法有效
| 申请号： | 202110934628.9 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113717528B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李润伟;王艺范;巫远招;刘宜伟;王正平;杨梦宇;何志豪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/10;C08K3/08;C08J3/28;G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 刘诚午 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性传感器界面，所述柔性传感器界材料包括高分子聚合物和磁性颗粒，所述柔性传感器界面结构包括基底层，以及基底层上生长的凸起微结构。该柔性传感器界面具有特定凸起结构，使得所述柔性传感器界面具有较高的压力检测灵敏度。本发明还公开了一种柔性传感器界面的制备方法，包括：将磁性颗粒与高分子聚合物混合均匀得到混合物；将所述混合物放置于磁场中，得到混合物表面的凸起微结构，静置0.5‑3h后，得到柔性传感器界面。该方法制备方法简单，对环境友好，且能够很好的控制界面表面微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 传感器 界面 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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