[发明专利]相变存储器及其制造方法在审
| 申请号: | 202110914248.9 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN113644087A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 杨海波;刘峻;付志成;刘广宇 | 申请(专利权)人: | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
| 地址: | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种相变存储器及其制造方法,包括交替堆叠的字线层和第一介质层的叠层结构具有多个贯穿孔和沿第一方向延伸的多条字线缝隙,字线缝隙将叠层结构分割为多个字线区并在每个字线区中定义出层叠的多条字线,每个字线区中均分布有贯穿孔,由此,通过在贯通孔的字线层处制作环形凹槽并填充选通层,覆盖相变材料层并填充导电柱,以及在叠层结构顶面上形成沿第二方向延伸并电性连接导电柱的位线之后,能在每个字线区与每条位线的交叉点处形成多层相变存储单元,最终能够提高相变存储器的位密度和集成度,并因能够减少位线数量而提高阵列的操作效率,且能在不增加制造成本和集成度的前提下,扩展三维堆叠能力。 | ||
| 搜索关键词: | 相变 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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