[发明专利]一种LED封装工装在审
| 申请号： | 202110912973.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113725339A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王伟;吴国庆;尹建平 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟方成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装工装，所述封装台的上表面开设有放置槽，所述放置槽的内部对称设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端连接有第一安装板，所述第一安装板的上表面中间位置处安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面中间位置处安装有转动电机，所述转动电机的上方设置有固定架，所述固定架的上表面开设有封装槽，所述封装槽的内部滑动安装有限位板，所述限位板的前表面与后表面均安装有滑块。本发明将限位板在固定架内部开设的封装槽中进行固定，同时通过限位板两侧开设的固定槽中的夹紧弹簧的作用，可使得夹紧板对工件有效的限位固定，从而方便工件进行封装，避免工件发生移动影响封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工装 | ||
【主权项】：
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