[发明专利]一种超薄指尖片的电化学加工方法及指尖片旋转加工装置有效
| 申请号： | 202110909101.0 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113579379B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 褚玉程;张明岐;冯健 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄指尖片的电化学加工方法及指尖片旋转加工装置，属于电化学加工工艺技术领域，本发明电化学加工方法包括：在指尖片底片的指尖槽区域分为多个与指尖片同心的环形区域，由内环至外环，指尖槽倾斜横跨环所有环形区域，相邻两环之间预留过渡区域，过渡区域内的指尖槽曲线平滑，通过指尖片底片的分区补偿用以抵消电极加工速度不一致对指尖槽宽度影响；能有效提高指尖片槽宽一致性，指尖梁一致性确保其具有良好的弹性；本发明首次采用了旋转扫描照相电解加工方式，控制电解液由指尖梁根部向头部流动，极大减少电解液对指尖弹性梁横向冲刷，使其变形得到控制，加工的指尖片内圈、指尖梁侧面无裂纹、再铸层等组织缺陷，表面完整性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 指尖 电化学 加工 方法 旋转 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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