[发明专利]一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法有效
| 申请号： | 202110902819.7 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113560567B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈源;孙学熙;胡可欣;杨晓红;程志伟 | 申请（专利权）人： | 金华职业技术学院 |
| 主分类号： | B22F1/18 | 分类号： | B22F1/18;C23C18/18;C23C18/34;C23C18/40;C23C18/52;C23C24/10;B22F1/17 |
| 代理公司： | 上海市信义律师事务所 31411 | 代理人： | 吴昭 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法，包括以纳米增强材料为沉积基体，先在其表面进行化学镀铜处理，接着再化学镀上高红外吸收率的金属层，以获得多层包覆型的Cu基合金粉末；以普通红外激光作为热源，将多层包覆型的Cu基合金粉末采用同轴送粉激光熔覆技术，制备获得Cu基合金熔覆层。本发明旨在提出一种可在金属构件表面采用红外激光加工制造Cu基合金熔覆层的技术方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 红外 激光 制造 cu 合金 覆层 方法 | ||
【主权项】：
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