[发明专利]一种电子元器件的防爆防高温处理装置在审

专利信息
申请号: 202110901511.0 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113677154A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 于春梅;梁洲;姜明子 申请(专利权)人: 于春梅
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/00;F16F15/04
代理公司: 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 代理人: 黄娟
地址: 310000 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子元件的技术领域,且公开了一种电子元器件的防爆防高温处理装置,包括装置主体,所述装置主体的内部设置有装置内腔,所述装置内腔的内部设置有保护机构,所述保护机构的内部设置有保护板,所述保护板的内部固定安装有插接杆。该电子元器件的防爆防高温处理装置,电子元件主体在长期工作之后,极易产生高温继而导致爆炸,在装置主体的内部设置有散热机构,散热机构呈圆周状安装在装置主体的内部边缘,通过散热机构内部的散热风扇开始工作,从而吹出散热风,散热风继而穿过散热出风口从而到达装置内腔,通过散热风的对流,从而实现对装置内腔内部的电子元件主体进行散热,避免其温度过高,极易爆炸的问题。
搜索关键词: 一种 电子元器件 防爆 高温 处理 装置
【主权项】:
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