[发明专利]晶圆结构在审
| 申请号： | 202110901247.0 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114536978A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;张英伦;戴贤忠;韩永隆;黄启峰;李伟铭 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆结构，包含：芯片基板，为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成喷墨芯片实施应用于喷墨打印，喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，墨滴产生器具有喷孔，喷孔的直径介于0.5微米至10微米之间，通过喷孔射出的喷墨液滴其体积介于1飞升至3皮升之间；其中，喷墨芯片配置成沿纵向延伸相邻墨滴产生器保持一间距的多个纵向轴列组，以及配置成沿水平延伸相邻墨滴产生器保持一中心阶差间距的多个水平轴行组，该中心阶差间距为至少1/600英吋以下。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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