[发明专利]一种耳机后壳辅料贴合线在审
| 申请号： | 202110894239.8 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113438594A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;刘涛;黄建明 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王久明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耳机后壳辅料贴合线，包括工作台；工作台上设置有用于运输耳机后壳治具的流水线；耳机后壳治具上有耳机后壳；工作台沿流水线方向依次设有贴合机构A、贴合机构B和下料机构；耳机后壳治具包括支架和安装座，支架可转动的安装于安装座上；支架上设置有一个或多个供耳机后壳放置的定位槽和防止耳机后壳脱落的治具翻盖；治具翻盖可转动的安装于支架上；贴合机构B设有带动支架转动的第一驱动机构；实现了对耳机后壳的底面和侧面两个面的自动贴料，贴合度高，无论是自动化程度还是工作效率都被大大的提高，贴料过程全自动，进而保证了产品的精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 辅料 贴合 | ||
【主权项】：
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