[发明专利]一种非晶合金的摩擦连接方法和块体非晶合金有效
| 申请号： | 202110892519.5 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113798654B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;唐梓敏;丁峰;杨琮 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/22;B23K20/26 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金焊接技术领域，特别是涉及一种非晶合金的摩擦连接方法和块体非晶合金，该摩擦连接方法包括以下步骤，S1、采用至少两个待焊接的非晶合金棒，清洁各个非晶合金棒的表面；S2、将S1处理后的各个非晶合金棒并排放置且使相邻非晶合金棒的侧面相切接合；S3、在气氛环境下，使相邻非晶合金棒之间相对轴向自转，对各个非晶合金棒施加端面径向的压力以使各个非晶合金棒共同挤压一起，对各个非晶合金棒施加超声振动，使各个非晶合金棒与其相邻的非晶合金棒摩擦连接，直至各个非晶合金棒之间成型连接，该非晶合金的摩擦连接方法能使各非晶合金棒在轴向方向上焊接成型块体非晶合金，且该焊接工艺具有容易操作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 摩擦 连接 方法 块体 | ||
【主权项】：
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