[发明专利]一种硫化铜基多孔热电复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110886096.6 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113582695B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 葛振华;娄路遥;张益欣;杨添驭;冯晶 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: H01L31/16 分类号: H01L31/16;C04B35/547;C04B35/622;C04B38/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 康奇刚
地址: 650000 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明属于热电材料技术领域,公开了一种硫化铜基多孔热电复合材料及其制备方法。该材料的化学通式为Cu1.96S‑GMS,该材料包括基体相Cu1.96S和玻璃非晶第二相,所述玻璃非晶第二相均匀分布在基体相Cu1.96S中,还包括气孔,气孔亦均匀分布在基体相Cu1.96S中。该材料具有较高的服役稳定性,而且玻璃微球担体质量分数控制在0.5~2%时,其综合热电性能会提升。
搜索关键词: 一种 硫化铜 基多 热电 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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